长光辰芯发布GLT5009BSI-DUV版本,助力半导体缺陷检测
2024年8月15日,长光辰芯发布时间延迟积分(TDI)CMOS图像传感器GLT5009BSI深紫外(Deep Ultraviolet- DUV)增强版本。产品采用先进的背照式技术,在GLT5009BSI可见光版本的基础上,DUV版本极大提升了UV范围的灵敏度,结合GLT5009BSI固有的高分辨率、高灵敏度、高动态范围、宽光谱响应、低噪声等优异性能,DUV版本的应用领域进一步得到拓展,为半导体晶圆缺陷检测、半导体材料缺陷检测等应用提供更高效率、精准的检测支持。
2024年08月15日